Mga Kinaiya ug Aplikasyon sa Polyimide (PI)

November 04, 2024

Polyimide (Polymide, gipamub-an ingon pi) nagtumong sa usa ka klase nga mga polisya nga adunay sulud nga singsing sa imide (-Co-Nr-) sa panguna nga kadena sa mga organikong materyales sa polyper. Ang taas nga temperatura sa temperatura nga kapin sa 400 ° C nga paggamit sa temperatura nga range -200 ~ 300 ° Constant, 103 Hz Dieldric Constant 4.0, Dielectric nga Konsta nga 4.0, Pagkawala sa Dielectric nga 0.004 ~ 0.007, mao ang F sa H COOK COOKS FURUULATION.

Ang plastik sa Hony mahimong makahatag superater nga resistensya nga resistensya nga espesyal nga plastik sa inhenyeriya - mga profile sa Polyimide, mga sheet sa temperatura, mga platero sa temperatura, mga platero sa temperatura, mga platero sa temperatura, mga platero sa temperatura, mga platero sa temperatura, mga platero sa temperatura, mga platero sa temperatura, mga platero sa temperatura, ang mga solturang hulga sa temperatura, nga adunay mga disipulo sa temperatura, nga mga platero sa temperatura, ang mga solang sa temperatura, ang mga solturing sa temperatura, ang mga solturing sa temperatura, ang mga solturing sa temperatura, ang mga solturang hulga sa temperatura, nga adunay mga habol sa temperatura, ang mga panapton nga pag-ilis sa temperatura, nga adunay mga dispetsiyon sa pamatasan, nga adunay mga habol sa temperatura, ang mga panapton nga mga grades sa 30 ℃, 260, 300 ℃, 300 ℃, 300 ℃, 300 ℃, 300 ℃, 300 ℃, 350 ℃ ug labaw sa tinuud. Ang Polyimide mahimong mahumok sa Molybdenum Disulfide, grapiko, carbon fiber, polytetrafluoroetylenyley, ug uban pa, nga mahimo'g mabag-o ang mekanikal nga mga kabtangan sa sulud.

Polyimide PI has high and low temperature resistance (-269~400℃), high friction resistance, self-lubricating, high strength, high insulation, radiation resistance, corrosion resistance, small coefficient of thermal expansion, resistance to organic solvents, self-extinguishing , dili makahilo, ug uban pa nga PI bahin sa kategorya nga dugay nga pagtrabaho sa temperatura nga labaw sa 350 ℃, ang mubu nga mga plastik sa Engineering sa mga plastik sa engineering dili mabutang sa uban pang mga espesyal nga plastik sa engineering. Ang komprehensibo nga pasundayag niini dili usab dili managsama sa ubang espesyal.

Ang daghang mga lahi sa Polyimide mao ang homophthacic polyimide, eter anhydride polyimide, polydride imide ug lalaki nga anhydride polyiman. Lakip sa ila, ang Homopolymer Polyimide ang representante sa polycondensation Polyimide. Bisan pa, kini dili mapakyas ug masulub-on, ug lisud nga iproseso. Kasagaran magamit ra ang pamaagi sa metalurgy nga metalurgy pinaagi sa paghulma sa pulbos nga gipilit nga mga produkto nga plastik, o ang paggamit sa impregnation o pamaagi sa paglabay sa usa ka pelikula. Pananglitan, ang tela nga panapton nga gibag-o sa usa ka polyamide acid solution mao ang mainit nga gipilit sa paghimo og mga habol. Sa kasukwahi, ang Monoether Anhydride Type Polymide ingon usa ka dili maayo nga polyimanide, ang paghimo sa pagproseso sa pagproseso labi nga nag-ayo. Dili lamang kini maproseso nga pagproseso, apan usab pinaagi sa indeyksiyon, ug uban pang mga pamaagi sa paghulma, mahimo usab nga i-impregnated ug iapil ang pamaagi sa paghimo og pelikula.

Kloralidad

POYCONDENSYON

Ang tipo sa Condensation taromatic polyimides gihimo pinaagi sa pag-reaksyon sa mga humot nga diinines nga adunay mga humot nga dianhydrides, aromatic tetracarboxylic acid. Sanglit ang synthesis sa polycondensed Polyimide gidala sa taas nga bulok nga mga hiniusa nga mga polento sa proton nga sama sa pag-andam sa proton nga mga polento Atol sa pag-andam sa andam, ug adunay mga volatile nga gipagawas sa Cyclization sa polyamides, nga dali nga naghimo sa mga pores sa mga composite nga mga produkto. Kini dali nga makapatunghag mga pores sa mga composite nga mga produkto, ug lisud nga makuha ang taas nga kalidad nga mga materyales nga composite nga wala'y mga pores. Busa, ang polycondensation polyimide dili kaayo gigamit ingon nga matrix resin sa mga composite nga mga materyales, nga gigamit sa paghimo sa mga Polyimide Films ug POLING.

Polymerization

Ingon nga polycondensation Polymide adunay mga kakulangan nga gihisgutan sa ibabaw, aron mabuntog kini nga mga kakulangan, nakahimo og polymerization polyimide. Ang mga nag-unang gigamit nga kaylap nga gigamit mao ang PolybismalEimide ug Norbornene nga nakabase sa Polyimides. Kasagaran kini nga mga resin nga ubos nga paryente nga molekular masa nga polyimides nga adunay mga wala matarug nga mga grupo sa mga tumoy, ug dayon gipahimutang sa mga wala'y katapusan nga mga grupo sa katapusan sa dihang gipadapat.

(1) Polybismaleimide

Ang Polybismaleimide gihimo sa polycondensation sa maleic anhydride ug humot nga diamine. Gitandi kini sa Polyimide, ang pasundayag dili daotan, apan ang proseso sa synthesis yano, dali nga pagproseso sa post, dali nga mahimo sa lainlaing mga composite nga mga produkto. Apan ang naayo nga materyal labi ka labi.

Usa sa labing hinungdanon mao ang usa ka klase sa PMR (alang sa Insitu Polymerization sa Monomer Retortants, Monomer nga mga reaksyon sa Situ Polymerization) Type Polyimide Resins Ang PMR-Type Polymide Resins usa ka kombinasyon sa humot nga tetracarboxylic acid Dalekyl nga Monoines, 2-NorborneNy-2, 3-NorborneNOnlic acid nga Monoong Licaleles, 2, 3-NorborneNOnlic acid Monoines 5-Norborne-2, 3-dicarboxylic acid Monoalkyl Esters. 3-Dicarboxylic acid Monomer sama sa Alkyl Esters of Aromatic Tetracarboxylic acid, ug Monoalkylic acid nga natunaw sa usa ka alkyl alkohol (eg, 3-puki) nga adunay solusyon nga mahimo magamit direkta sa pagpahamtang sa mga fibre.

Subllano

Polyimides can be divided into four categories: homophenylene PI, soluble PI, polyamide-imide (PAI) and polyetherimide (PEI).

Sa mga termino sa pag-usab, ang Polyimide adunay lainlaing paagi. Pinaagi sa pagpalambo sa pag-usab, mga baso nga mga lanot, mga fibre sa Boron, ang mga carbon fibers ug metal whiskers mahimong idugang. Kini nga pagpalig-on mahimong epektibo nga makunhuran ang coeffient sa linear nga pagpalapad sa polyimide, pagpalambo sa kusog niini, samtang pagkunhod sa mga gasto. Pananglitan, sa paghimo sa mga high-kusog nga mga sangkap sa istruktura sa istruktura, pagkahuman sa pagpalambo sa giusab nga polyimide mahimong makasukol sa labi ka daghang mga lulan.

Ang pagbag-o sa filler, sa laing bahin, naggamit sa mga tigpasipula sa kalibutan, grapiko, ang Molybdenum Disulfide, o polybdrafluoroethyleneethyleneethyleneletyleneethylice ug nagpalambo sa mga gasto. Co-mingling gold is also an important modification method, polyimide can be co-mingled with epoxy resins, polyurethane, polytetrafluoroethylene and polyether ether ketone, etc., to form a material with more excellent performance.

Paghimo

1, Ang All-Haromatic Polyimide Gisusi sa Antsis sa Thermogravimimetric, ang sinugdanan sa temperatura sa decomposisyon sa kadaghanan mga 500 ℃. Si Polyimide synthesized sa homophthalic acid nga si Dianhydride ug P-phenyledolediamine, ang thermal decomposition temperatura nga 600 ℃, labi pa sa mga polymers nga adunay labing kataas nga thermal nga kalig-on sa mga espisye.

2, Ang Polyimide makasukol sa labi ka ubos nga temperatura, sama sa -269 ℃ sa likido nga helium dili madunot.

3, Ang Polyimide adunay maayo kaayo nga mga kabtangan sa mekanikal, wala pa makit-an nga kusog nga tensiyon sa tensiyon labi pa sa 100mbenzene-type-type nga Polyimide Film (Kapton, Thermoplastic Polyimide nga epekto sa 261KJ / M2. ug ang Biphenylene-Type Polyimide (Upilex S) miabot sa 400mpa. ingon mga plastik sa engineering. Ang Modulus sa pagka-elastiko kasagaran 3-4gpa, ang sulud mahimong makaabut sa 200gpa, sumala sa mga diskusyon sa teoretical ug P-phenylenediMaMga ug 500Gpa, ikaduha ra sa carbon fiber.

4, pipila ka mga lahi sa polyimide nga dili mapakyas sa mga organikong solvent, ang kinatibuk-ang barayti dili kaayo resistensya sa Hydrolysis, kini usa ka kadaut sa Poly-performance Polymers, usa ka dako nga bahin, Kana mao, ang Alkaline Hydrolysis mahimong magamit aron mabawi ang hilaw nga materyales, sama sa dianhydride ug diamine, sama sa Film sa Kapton, ang rate sa pag-ayo hangtod sa 80% -90%. Usba ang istruktura mahimo usab nga makapugong sa mga lahi sa hydrolysis, sama sa pagbuntog sa 120 ℃, 500 nga oras sa pagbukal.

5, Ang Polyimide adunay usa ka halapad nga spectrum sa pag-usik, sumala sa istruktura sa lainlain, ang pipila nga mga lahi hapit dili matunaw sa sagad nga mga solvent, sama sa Tetrahydrofuran, acetonedrofuran, acetonedrofuran, acetone, chloroform ug tolhanofer ug methanol ug methanol ug methanol.

6, ang coefficient sa pag-uswag sa thermal sa polyimide sa 2 × 10-5-3 × 10-5 / ℃, typhhoplastic Polyimide 3 × 10 / ℃, Biphenyl Type hangtod sa 10-6 / ℃, indibidwal nga klase hangtod sa 10- 7 / ℃.

7, Ang Polyimide adunay usa ka taas nga pagbatok sa pag-iradiasyon, ang pelikula niini sa 5 × 109rad nga pagpuasa sa kusog nga pagpalig-on sa kusog nga pag-uli sa electron nga 90%.

8, Ang Polyimide adunay maayo nga mga kabtangan sa dielectric, ang dielectric nga kanunay nga 3.4 o kapin, ang pagpaila sa fluorine, o ang gidak-on sa air nanometer nga nagkatibulaag sa Polyimide, ang diyutomer nga kanunay nga mahimong pagkunhod sa mga 2.5. Ang pagkawala sa dielectric nga 10-3, Dielectric nga kusog sa 100-300kv / mm, volume resistensya sa 1017ω-cm. Kini nga mga kabtangan sa usa ka halapad nga temperatura ug ang frequency range mahimo pa nga magpadayon sa usa ka taas nga lebel.

9, Ang Polyimide usa ka makapaluya sa kaugalingon nga polymer, ubos nga usok sa usok.

10, Polyimide sa usa ka taas nga vacuum sa ilawom sa gamay nga pagbuto.

11, Ang polyimide nga dili makahilo, mahimong magamit sa paghimo sa mga tardware sa pagtipig ug mga instrumento sa medikal, ug makalahutay sa libu-libong beses nga isterilisasyon. Ang pipila ka polyimide adunay usab maayong biocompatibility, pananglitan, sa pagsulay sa pagpahiangay sa dugo alang sa dili hemolytic test alang sa dili makahilo.