Fr-4 nga Epoxy Board Processing Flowing
Fr-4 nga epoxy nga baso nga panapton nga laminate nga pag-andam sa nawong sa produkto ug pagproseso
1. Pagkahuman sa sulud sa tumbaga nga gisunud ug giporma aron maporma ang circuit, pagdumala ug pagkontak sa ibabaw sa PTFE nga kinahanglan maminusan. Ang operator kinahanglan magsul-ob og limpyo nga gwantes ug ibutang ang usa ka compartmentible nga pelikula sa matag board alang sa pagbalhin sa sunod nga proseso.
2. Ang sulud sa sulud sa Enofe lisud kaayo alang sa panagsama. Girekomenda nga ang PTFE nga ibabaw nga pagtratar aron mahatagan ang igo nga adhesion diin ang mga sheet nga nahilom o kung diin ang mga wala magtukmod nga mga laminates mahimong bonded. Ang chemistry nga gigamit sa proseso sa pag-andam sa PTH mahimo usab magamit alang sa pag-andam sa nawong. Ang pletma etching o sodium nga adunay sulud nga mga chemistiko sama sa Fluroetch® sa Acton, Tetraetch® sa Gore, ug Prep® nga girekomenda ni APC pinaagi sa APC nga girekomenda. Ang piho nga mga pamaagi sa pagproseso magamit na usab gikan sa supplier.
3. Ang pagtambal sa sabaw sa tumbaga kinahanglan nga masiguro ang kusog sa bugkos. Usa ka brown nga tumbaga nga circuit circuit sa Monoxide magpalambo sa dagway sa nawong alang sa paghigot sa kemikal nga adunay mga adhesive sa Tacbond. Kini nga proseso nanginahanglan usa ka limpyo aron makuha ang mga salin ug pagproseso sa mga lana. Sunod, gihimo ang maayong copper etching aron makahimo usa ka managsama nga kasarangan nga lugar sa nawong. Ang mga kristal nga dagko nga daga nga mga kristal nagpalig-on sa bugkos nga layer sa panahon sa proseso sa laba. Sama sa bisan unsang proseso sa kemikal, kinahanglan ang igong paghinlo pagkahuman sa matag lakang. Ang mga salin sa asin mahimong makapugong sa bonding. Ang rinsing kinahanglan nga gidumala ug ang kantidad sa PH kinahanglan nga itago sa ubos sa 8.5. Pag-uga sa mga sapaw sa usag usa ug siguruha nga ang nawong dili kontaminado sa mga lana sama sa mga lana sa kamot.
Pag-stack ug laba
Girekomenda nga pagbugkos (pagpugos o platen) temperatura: 425 ° F (220 ° C)
1. 250ºF (100 ° C) Magaluto sa mga laminates aron makuha ang kaumog. Pagtipig og laminates sa usa ka higpit nga kontrolado nga palibot ug gamiton sa sulod sa 24 oras.
2. Usa ka natad sa presyur kinahanglan gamiton tali sa plate plate ug ang mga indibidwal nga mga plato sa electrolytic nga magtugot alang sa usa ka pag-apod-apod sa presyur sa control plate. Ang mga lugar nga taas nga presyur nga naa sa pisara ug sa circuit board nga mapuno pagasuhtan sa uma. Gihiusa usab sa kapatagan ang temperatura gikan sa gawas ngadto sa sentro. Naghimo kini usa ka uniporme nga gibag-on gikan sa control board aron makontrol ang board.
3. Ang board kinahanglan nga gilangkuban sa manipis nga mga sapaw sa Tac Bond nga gihatag sa supplier. Ang pag-atiman kinahanglan nga buhaton aron malikayan ang kontaminasyon kung giputol ang mga manipis nga mga sapaw ug pag-stack. Depende sa disenyo sa sirkito ug pun-on ang mga kinahanglanon, kinahanglan ang usa hangtod sa tulo nga mga sheet sa pag-bonding. Ang lugar nga mapuno ingon man ang mga kinahanglanon sa Diecel sa Diectice gigamit aron makalkulo ang panginahanglan sa usa ka 0.0015 "(38 micron) sheet. Ang limpyo nga maayong steel o aluminyo salamin nga mga plato sa salamin girekomenda tali sa mga laminates.
4. Aron matabangan ang laba nga laba, usa ka 20 minuto nga vacuum ang gipadapat sa wala pa ang pagpainit. Ang usa ka vacuum gipadayon sa tibuuk nga siklo. Ang pagbakwet sa hangin makatabang sa pagsiguro nga mahuman ang encapsulation sa sirkulasyon.
5. Ang pag-monitor sa temperatura nga adunay husto nga pagbisikleta mahimong matino pinaagi sa pagbutang sa mga thermocouples sa peripheral nga lugar sa sentro nga plato.
6. Ang board mahimong ma-load sa usa ka bugnaw o preheated press platen alang sa pagsugod. Ang thermal rise ug pagbisikleta magkalainlain kung ang natad sa presyur wala gigamit aron mabayran. Ang pag-input sa kainit sa package dili kritikal, apan kinahanglan nga kontrolado kutob sa mahimo aron maibanan ang gintang tali sa peripheral ug sentro nga mga lugar. Kasagaran, ang pag-init sa rate gikan sa 12-20ºF / MIN (6-9 ° C / MIN) hangtod 425ºF (220 ° C).
7. Sa higayon nga puno sa press, ang presyur mahimong magamit dayon. Magkalainlain usab ang presyur sa gidak-on sa control panel. Kini kinahanglan nga kontrolado sa han-ay sa 100-200 PSI (7-14 bar).
8. Hupti ang init nga press heat sa 425ºF (230 ° C) labing menos 15 ka minuto. Ang temperatura kinahanglan dili molapas sa 450ºF (235 ° C).
9. Pagminus sa oras nga wala'y estado sa presyur sa panahon sa laba sa kahinam (eg, pagbalhin sa oras gikan sa init nga press ngadto sa bugnaw nga press). Hupti ang presyur sa presyur sa estado hangtod kini sa ubos sa 200ºF (100 ° C).
