Paggamit sa taas nga performance engineering plastic peek / PPS sa kapatagan sa semiconductor

February 10, 2023

Paggamit sa taas nga performance engineering plastic peek / PPS sa kapatagan sa semiconductor

Sa tibuuk nga proseso sa paghimo sa semiconductor, ang papel sa plastik sa panguna packaging ug transmission, nga nagpugong sa pagpugong sa pagproseso, nga nag-optimize sa Plathing Control sa Pluction Ang mga plastik nga materyales nga gigamit naglakip sa PEEek, PPS, ABS, PVC, PCT, Fluoroplasts, PCOROPLASTICTICT, PCOROPLASTICTICTION SA MGA TINUOD NGA KASINGKASING Ang mga materyales nagkalainlain ug mas taas.

1. Ang CMP nagpabilin nga singsing

Ang mekanikal nga Poling sa Chemical (CMP) usa ka hinungdan nga teknolohiya sa proseso sa proseso sa paggama sa wafer. Atol sa proseso sa paggaling, ang pagpabilin sa CMP nga gigamit gigamit aron ayohon ang wafer ug wafer. Ang napili nga materyal kinahanglan nga adunay maayo nga pagsukol sa pagsukol, dimensionally lig-on, resistensya sa kemikal, dali nga pagproseso, ug paglikay sa mga gasgas ug kontaminasyon sa wafer / round nga nawong.
Ang CMP nga nagpabilin ang mga singsing gigamit sa paghimo og mga chips sa panahon sa paggaling. Ang napili nga materyal kinahanglan likayan ang mga gasgas ug kontaminasyon sa nawong sa chip. Kasagaran kini gihimo sa Standard Polypeshenylenene Sulfide.
Ang PEEED adunay taas nga dimensional nga kalig-on, dali nga pagproseso, maayong mga kabtangan sa mekanikal, maayong pagbatok sa kemikal nga pagsukol sa kemikal ug maayo nga pagsukol. Kung itandi sa mga singsing sa PPS, ang mga singsing sa CMP nga gihimo sa Peek labi ka kusog nga pagsul-ob sa pagbatok ug pag-double ang kinabuhi sa serbisyo, sa ingon gipaubos ang pag-ambit sa pag-alagad.
Materyal: Peek, polyphenylene sulfide

2. Wafer carier

Ang mga tagdala sa wafer gigamit aron ma-load ang mga wafers, lakip ang mga kahon sa carrier nga Wafer, mga kahon sa pagbalhin sa wafer ug wafer boat. Ang oras sa mga wafer gitipigan sa mga kahon sa pagpadala sa mga kahon sa pagpadala alang sa usa ka dako nga bahin sa tibuuk nga proseso sa produksiyon, ug ang materyal, kalidad sa wafer nga kahon mismo mahimong adunay usa ka labi ka kalidad nga wafer.
Ang mga tagdala sa wafer sagad mogamit sa taas nga resistensya sa temperatura, maayo kaayo nga mekanikal nga kabtangan, kadak-an sa kalig-on, pagkamadanihon, ubos nga pag-ulan ug pag-recycle. Ang Peek mahimong gamiton aron mahimo ang mga tagdala alang sa mga kinatibuk-ang proseso sa transportasyon. Kasagaran gigamit ang peek. Ang PEEK adunay daghang maayo kaayo nga kabtangan, sama sa pagbatok sa abrasion, resistensya sa kemikal, dimensional nga kalig-on, antistical ug low outgassing, nga makatabang sa pagpugong sa kontaminasyon sa partikulo. Ug pagpalambo sa kasaligan sa pagproseso sa chip, pagtipig ug pagbalhin.
Ang mga materyal naglakip sa: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PC, PEI, COI, ETC, ug uban pa pagkahuman sa pagbag-o sa antisyal

3. Skling box

Ang usa ka photomask usa ka sundanan nga gigamit sa proseso sa photolithography sa paghimo sa chip. Kini gibase sa baso sa quartz ug adunay sapaw sa chrome metal aron mapugngan ang kahayag. Gamit ang prinsipyo sa pagkaladlad, ang gaan nga tinubdan gipaabut sa Silicon wafer pinaagi sa usa ka photomask aron ibutyag ug ipakita ang piho nga mga sumbanan. Ang bisan unsang abog o mga gasgas nga nagsunod sa Photomask magpahuyang sa kalidad sa gipaabut nga imahe. Busa, kinahanglan nga likayan ang kontaminasyon sa Photomask ug mapugngan ang mga partikulo nga gihimo pinaagi sa epekto o friction gikan sa pag-apekto sa kalimpyo sa photomask.
Aron malikayan ang kadaot sa Photomask tungod sa fogging, friction o pagbalhin, mga photomask pods sa kadaghanan nga gihimo sa antisatic, ubos nga mga materyales.
Ang PEEED adunay mga kinaiya sa hataas nga katig-a, gamay ra kaayo nga henerasyon sa partikulo, taas nga kahinlo, pagbatok sa kemikal, pagsukol sa hydrolysis, maayong pagsukol sa hydrolysis, maayo nga pagsukol sa radiation. Ug sa panahon sa pagproseso sa reticle, ang mga pag-reticle chips mahimong gitipig sa usa ka palibot nga adunay ubos nga pagbuto ug ubos nga kontaminasyon sa ionic.
Materyal: Anti-static Peek, anti-static PC, ug uban pa

4. Mga himan sa wafer

Ang mga himan alang sa mga clamping wafers o silicon wafers, sama sa wafer clamp, etction sa vacuum, kung ang mga pag-clip sa wafer, pagsiguro sa integridad, pagsiguro sa integridad, pagsiguro sa integridad, pagsiguro sa integridad, pagsiguro sa integridad, pagsiguro sa integridad sa wafer nga kalimpyo sa nawong.
Ang Peek adunay mga kinaiya sa pagbatok sa taas nga temperatura, magsul-ob sa resistensya, maayo nga sukod sa kalig-on, ubos nga pag-uswag sa rate, ug maayong hygroscopicity. Kung ang mga clamping wafers ug wafer nga adunay mga clamp wafer wafer, wala'y mga gasgas sa wafer o wafer nga nawong. Ang pagkiskis dili hinungdan sa nahabilin sa mga wafers ug wafers tungod sa pagkaguba, pagpaayo sa kalimpyo sa ibabaw sa mga wafers ug wafer.
Materyal: Peek

5. Semiconductor Package Test Socket

Ang usa ka socket sa pagsulay usa ka aparato nga nagkonektar sa elektrisyal nga direkta nga sirkito sa matag semiconductor nga sangkap sa usa ka instrumento sa pagsulay. Ang lainlaing mga suksokan sa pagsulay gigamit aron sulayan ang lainlaing mga microchip nga piho sa IC Tigdener. Ang materyal nga gigamit alang sa socket sa pagsulay kinahanglan nga makab-ot ang mga kinahanglanon sa maayo nga sukod sa kusog, taas nga mekanikal nga kusog, labi ka kusog, ang labi ka kusog nga pagbuto, ug dali nga pagproseso.
Materyal: Peek, PPS, PAI, PI, PEI